【招标结果】BGA返修台(GY202307541)自购结果公示

BGA返修台(GY202307541)自购结果公示
发布时间：2023-11-17
该项目经自行采购程序，允许自购：

供应商：	济南顺泉机电设备有限公司
中标金额：	***

公示开始日期	2023-11-17	公示截止日期	2023-11-18 08:36:54
采购单位	工程训练中心	付款方式	验收合格后付款
签约时间要求		到货时间要求
收货地址	山东大学工程训练中心

采购清单1

采购物品	采购数量	计量单位
BGA返修台	1	台

品牌	效时	规格型号	SV550
技术参数	●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●上部加热头可移动，方便手动操作； ●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm； ●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠； ●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸80*80mm； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线， 可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比； ●彩色液晶监视器； ●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀； ●8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析； ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内； ●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。
售后服务	服务网点:当地;质保期限:1年;响应期限:报修后2小时;

资产与实验室管理部
2023-11-17